Instalaciones avanzadas Producción eficienteLa selección de la mejor soldadura de la placa de circuito es un proceso que puede depender de varios factores diferentes. La consideración más importante es el tipo de soldadura que está haciendo, ya que diferentes técnicas requieren tipos específicos de soldadura. Por ejemplo, la soldadura por reflujo o por ola generalmente requiere diferentes materiales que la soldadura con un hierro soldador. Sin embargo, hay algunas aleaciones que son adecuadas para ambas aplicaciones.
Cuando busque la mejor soldadura de la placa de circuito, la primera determinación que tendrá que hacer es qué tipo de soldadura planea hacer. Si tiene soldadura por reflujo o por ola, deberá buscar una soldadura de placa de circuito que carezca de flujo. Esto se debe al hecho de que el flujo normalmente se aplica por sí mismo antes de la aplicación de la soldadura. La soldadura por onda y por reflujo también se realiza con pasta de soldadura, y la presencia de plomo a veces puede llevar a la formación de espuma metálica, así como a tener posibles problemas ambientales.
Soldar con una plancha suele ser más fácil si elige un producto que tenga un núcleo de resina. La inclusión del flujo dentro de la soldadura hace que sea más fácil de manejar, lo que generalmente puede ayudar a que un trabajo se realice más rápido. Otro factor importante a considerar es la aleación de la cual está hecha la soldadura, aunque cualquier aleación de estaño y plomo que contenga más del 60% de estaño es generalmente lo suficientemente buena para el trabajo eléctrico.
Una vez que haya determinado si necesita soldar o pegar soldadura de la placa de circuito, deberá tener en cuenta otros factores. Aunque la regla general es elegir una soldadura que contenga más del 60% de estaño, algunas aplicaciones requieren aleaciones específicas. Si está trabajando con una placa de circuito donde la soldadura entrará en contacto con trazas o componentes del circuito de oro o plata, deberá elegir una soldadura que no sea demasiado reactiva con esos metales.
La presencia de estaño en la soldadura puede disolver el oro y la plata. La soldadura de la placa de circuito que contiene indio suele ser una buena opción si entra en contacto con el oro, ya que el indio no reacciona con el oro de la forma en que lo hace el estaño. Agregar plata a una aleación de estaño y plomo puede ayudar a reducir las reacciones adversas a los componentes de la placa de circuitos de plata, aunque en esos casos también se pueden usar aleaciones sin estaño.