Instalaciones avanzadas Producción eficienteEl chip es la materia prima más importante del LED, y su calidad determina directamente el rendimiento del LED. Especialmente para los LED de alta gama utilizados en la iluminación de automóviles o de estado sólido, nunca se permiten defectos, lo que significa que la fiabilidad de dichos dispositivos debe ser muy alta. Sin embargo, debido a la falta de experiencia y equipo para la inspección de chips, las fábricas de embalaje LED generalmente no realizan la inspección entrante en chips. Después de comprar chips no calificados, a menudo solo sufren pérdidas tontas. Basado en la acumulación de una gran cantidad de casos de análisis de fallas de LED, Jinjian Testing introdujo el negocio de inspección entrante de chips LED e identificó los pros y los contras del chip mediante el uso de instrumentos analíticos de alta gama. Este servicio de prueba se puede usar como un complemento de la inspección entrante de la fábrica de empaque LED / agente de chips para evitar que se coloquen chips defectuosos en el almacén y evitar la pérdida general de las perlas de la lámpara debido a problemas de calidad de los chips.
Artículos de prueba:
Primero, la prueba del parámetro de rendimiento del chip
Prueba de rendimiento óptico de chips como Wd (longitud de onda primaria), Iv (brillo), Vf (voltaje directo), Ir (fuga), ESD (capacidad antiestática), etc. Como organización de prueba de terceros, Jinjian puede identificar los productos proporcionados por proveedores. Si los datos están a la altura.
Segundo, búsqueda de defectos de chip
Contenido de la prueba:
1. La medida del tamaño del chip, el tamaño del chip y el tamaño del electrodo cumplen con los requisitos, y el patrón del electrodo está completo.
2. Si el chip tiene defectos tales como contaminación de la junta de soldadura, daño de la junta de soldadura, daño de grano de cristal, tamaño de corte de grano e inclinación de corte de grano.
El daño al chip LED conduce directamente a la falla del LED, por lo que es importante mejorar la confiabilidad del chip LED. En el proceso de evaporación, a veces es necesario fijar el chip con un clip de resorte, de modo que se genere una pizca. Si la operación de luz amarilla está incompleta y la máscara tiene agujeros, habrá metal residual en el área de emisión de luz. En el proceso previo a la etapa, varios procesos tales como limpieza, evaporación, luz amarilla, grabado químico, fusión, molienda, etc. deben usar pinzas y cestas de flores, portadores, etc., por lo que habrá arañazos en los electrodos de la matriz.
El efecto del electrodo de chip en la unión de soldadura: la evaporación del electrodo de chip en sí no es confiable, lo que hace que el electrodo se despegue o se dañe después del cable; la pobre capacidad de soldadura del electrodo de chip en sí mismo conducirá a la soldadura de bolas de soldadura; El almacenamiento inadecuado del chip provocará la oxidación de la superficie del electrodo y la contaminación de la superficie. Etc., una ligera contaminación de la superficie de unión puede afectar la difusión de átomos de metal entre los dos, causando fallas o uniones de soldadura.
3. Búsqueda de defectos en la región epitaxial del chip
En el proceso de crecimiento de cristales a alta temperatura de la oblea epitaxial LED, el sustrato, los depósitos residuales en la cámara de reacción MOCVD, el gas periférico y la fuente de Mo introducen impurezas, que penetrarán en la capa epitaxial y evitarán que el cristal GaN nucleando y formando varios tipos. Varios defectos epitaxiales eventualmente forman pequeños hoyos en la superficie de la capa epitaxial, lo que también afecta seriamente la calidad del cristal y el rendimiento del material de la película epitaxial. Jinjian Detection ha desarrollado un método de detección para identificar rápidamente defectos en la región epitaxial del chip, que puede detectar el 80% de defectos epitaxiales de la capa epitaxial del chip a bajo costo y rápidamente, y ayudar a los clientes de LED a seleccionar obleas epitaxiales de alta calidad. y patatas fritas.
4. Proceso de viruta y observación de limpieza
El procesamiento de electrodos es el proceso clave para la fabricación de chips LED, que incluye limpieza, evaporación, amarillamiento, grabado químico, fusión y molienda. Entrará en contacto con muchos agentes químicos de limpieza. Si la limpieza del chip no es lo suficientemente limpia, causará que permanezcan químicos dañinos. Estos productos químicos nocivos reaccionan electroquímicamente con los electrodos cuando los LED se energizan, lo que produce luces apagadas, decadencia de la luz, oscuridad, ennegrecimiento y similares. Por lo tanto, la identificación de residuos químicos de chips es fundamental para las plantas de envasado de LED.