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Dip Diodo LED Precauciones de uso
Dec 24, 2018

Primero: método de formación de PIN LED

1. Es necesario a 2 mm del gel para doblar el soporte.

2. La formación del soporte debe hacerse con una pinza o por un profesional.

3. La formación del soporte debe completarse antes de la soldadura.

4. La formación del soporte debe garantizar que los pines y el espaciado sean coherentes con la placa.


En segundo lugar, preste atención a los pies de flexión LED y los pies de corte

Debido a que el diseño requiere doblar y cortar el pie, al doblar y cortar el LED, la posición del pie doblador y del pie de corte está a más de 3 mm de la superficie inferior del gel.

Los pies doblados deben hacerse antes de soldar. Cuando se utiliza la lámpara LED enchufable, el paso del orificio de la placa PCB se corresponde con el paso del pin LED. Cuando se corta el pie, la vibración estática de la máquina de corte genera una electricidad estática de alto voltaje, por lo que la máquina debe conectarse a tierra de manera confiable y realizar trabajos antiestáticos (el ventilador iónico puede soplarse para eliminar la electricidad estática).


En tercer lugar, la limpieza LED

Se debe tener especial cuidado al limpiar el gel con productos químicos, ya que algunos productos químicos pueden dañar la superficie del gel y causar decoloración, como tricloroetileno, acetona y similares. Puede limpiarse e sumergirse en etanol durante menos de 3 minutos a temperatura ambiente.


Cuarto, protección contra sobrecorriente LED

La protección contra sobrecorriente se puede usar para proporcionar resistencias de protección de la serie LED para estabilizar la operación.

El valor de la resistencia se calcula como: R = (VCC-VF) / IF

VCC es la fuente de alimentación | voltaje del regulador de voltaje, VF es el voltaje de conducción del LED, IF es la corriente directa


Cinco, condiciones de soldadura LED.

1. Soldadura del soldador: la temperatura de la punta del soldador (hasta 30 W) no supera los 300 ° C, el tiempo de soldadura no excede los 3 segundos y la posición de soldadura es de al menos 2 mm del coloide.

2. Soldadura por onda: La temperatura máxima de la soldadura por inmersión es de 260 ° C, el tiempo de soldadura por inmersión es inferior a 5 segundos y la posición de soldadura por inmersión es de al menos 2 mm del coloide.